KC Heat Sink Compound kiselpasta
|
Heat Sink Compound är en pasta som ökar den termiska ledningsförmågan och effektiv värmeavledning vid elektroniska komponenter. Lämplig för applikationer såsom kretskort, elektroniska komponenter och styrningsenheter.
Läs mer
|
Logga in för att se detta innehåll
Handla enligt
Shoppingalternativ
Sök i produktgrupp
Halal
Kosher
NSF
Väri